Se segui da vicino il mondo degli smartphone, saprai che ultimamente ci siamo scontrati con un muro. Negli ultimi anni, Qualcomm ha spinto incessantemente la velocità dell’orologio sempre più in alto, ma la fisica sta iniziando a respingere. Non importa quanto velocemente un chip possa andare se diventa così caldo entro tre minuti di gioco da dover rallentare fino a gattonare. L’attuale Snapdragon 8 Elite Gen 5 è una bestia, certo, ma sta già ballando proprio al limite di ciò che è termicamente possibile all’interno di un dispositivo che sta in tasca.
Tuttavia, se si devono credere alle recenti indiscrezioni provenienti dal mondo tecnologico, Qualcomm si sta preparando a sfondare quel limite entro la effective dell’anno – e potrebbe farlo prendendo in prestito un trucco dal suo più grande rivale.
La corsa ai 6GHz
Secondo alcuni nuove indiscrezioni provenienti da Weibo – in particolare da un informatore noto come “Fotocamere digitali a fuoco fisso” – Qualcomm si sta preparando a lanciare due nuovi chipset di punta alla effective del 2026: lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 e una versione “Professional” truccata. Si prevede che questi chip saranno costruiti sul processo all’avanguardia a 2 nm di TSMC, che porta già sul tavolo alcuni miglioramenti in termini di efficienza. Ma la vera notizia qui è la velocità dell’orologio.
Le perdite suggeriscono che la Gen 6 Professional potrebbe avere una velocità minima garantita di 5,00 GHz. Per dirla in prospettiva, questo è il tipo di velocità che solitamente associamo ai PC desktop da gioco di fascia alta, non ai telefoni. Secondo quanto riferito, i check interni mostrano velocità che raggiungono i 5,5 GHz o addirittura l’incredibile cifra di 6,0 GHz. Per un dispositivo cell, questo è un territorio assolutamente selvaggio.
L’arma segreta: la tecnologia di raffreddamento di Samsung
Quindi, come si inserisce un chip da 6 GHz in un telefono senza sciogliere la batteria? È qui che le cose si fanno interessanti. Le voci di corridoio suggeriscono che Qualcomm stia cercando di concedere in licenza la tecnologia “Warmth Go Block” (HPB) di Samsung.
Di solito consideriamo Qualcomm e Samsung come agguerriti concorrenti, ma HPB potrebbe essere il ponte tra loro. Attualmente prevista per l’Exynos 2600 di Samsung, HPB è una tecnologia di packaging che cambia radicalmente il modo in cui il chip disperde calore. Invece di lasciare semplicemente che il calore si irradi (e rimanga bloccato), HPB migliora la dissipazione del calore verticale, creando effettivamente un “camino” migliore per incanalare il calore lontano dai punti caldi centrali. Se Qualcomm lo implementasse effettivamente sulla Gen 6 Professional, potrebbe essere il punto di svolta che consente a queste frequenze folli di essere più di un semplice numero di advertising. Significherebbe prestazioni sostenute senza il temuto throttling.
Cosa significa questo per la prossima galassia
Se tutto ciò si risolvesse, le implicazioni per la prossima generazione di ammiraglie Android sarebbero enormi. Stiamo esaminando la serie Samsung Galaxy S26 che potenzialmente esegue una versione ottimizzata di questo chip, offrendo tempi di caricamento delle app e velocità di elaborazione AI che lasciano tutto il resto nella polvere. Mentre Apple sembra contenta di concentrarsi sull’efficienza e sull’architettura con i suoi prossimi chip A20, Qualcomm sembra scegliere la violenza, inseguendo una velocità cruda e pura.
Naturalmente per ora si tratta solo di leak. Ma man mano che ci avviciniamo alla effective del 2026, tutti gli occhi saranno puntati sul fatto che questa collaborazione unica tra il silicio Qualcomm e il raffreddamento Samsung possa effettivamente offrire la prima vera esperienza “desktop in tasca”.
